電子產品的更新迭代比較快，開發的力度也越來越大，pcb打板的需求也在逐漸的生長當中，市場份額在不斷擴大，跟著電子產品的工藝要求越來越高，信息越來越高速，導致pcb打板上升比較快。那么工程在設計好pcb后，外發打板的時候，需求供給的相關參數和闡明有哪些，下面小編來具體的說一說。

　　pcb打樣需求供給的相關參數和闡明
　　1、資料：第 一個要闡明PCB的制作資料是需求什么樣的，目前最遍及的是用FR4，主要資料是環氧樹脂剝離纖維布板。

　　2、板層：要闡明你制作PCB的層數。
    3、是單片出貨，仍是需求拼板出貨，如果要拼板出貨，要幾拼幾，是否需求加工藝邊，都需求具體闡明，最 好是有拼板示意圖。

　　4、板厚：板子的厚度，目前玻纖板用得比較多的是0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm、3.2mm等等。

　　5、線和孔：最小線寬線距，和最小孔徑。

　　6、阻焊色彩：色彩有好幾種可根據公司要求來進行挑選，一般的是綠色

　　7、絲印色彩：PCB上的絲印的字體和邊框的色彩，一般挑選為白色。

　　8、銅厚：一般根據PCB電路的電流來進行科學計算銅的厚度，一般越厚越好，但成本會更高，所以需求合理平衡。

　　9、過孔：是否覆蓋阻焊：過阻焊就是將過孔絕緣起來，否則就是讓過孔不絕緣。

　　10、外表涂層：有噴錫、沉金、鍍金、OSP、沉錫、沉銀等。

　　11、數量：制作PCB的數量要闡明清楚。

　　12、測試：是否需求測試，有些工廠是要獨自闡明，有些工廠是默認的。

　　13、有無特殊要求，比方半孔，包邊，阻抗等等。

　　以上就是小編根據本公司的狀況，收拾的關于pcb打樣需求供給的相關參數和闡明，期望能對我們有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯絡右側的QQ、微信、電話，我們會有專業的人員為您服務。